一、閃測儀是一種用于檢測電纜故障的儀器。閃測儀可分為數字直讀式和示波器式兩種。用閃測儀測故障時不需事先將高阻接地燒穿，故本方法被廣泛采用?！伴W測”是測量領域中最新出臺一種測量儀器的稱呼，全稱是“閃測影像儀”，英文縮寫“VMQ”。在采用這種“...

目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...

在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他...

隨著超精密加工技術的不斷進步，各種微納結構元件廣泛應用于超材料、微電子、航空航天、環境能源、生物技術等領域。其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發展水平的關鍵，中圖儀器自主研發的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉...

白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應用于材料科學等領域，對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析，是一種常見的光學輪廓測...

現代工業領域中，激光跟蹤儀和三坐標測量機都是常用的測量和定位的檢測設備，在工業制造、制造質量控制、工程測量等領域中都發揮著重要作用。但在產品功能、測量范圍以及使用性能特點上，激光跟蹤儀與三坐標測量機還是有些不同。一、產品功能激光跟蹤儀基于激...

光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據反射光的信息來重建物體的三維模型。這種測量方式具有非接觸性、...

在5G建設、物聯網及云計算行業發展、AR&VR&視頻等應用滲透率不斷提高等因素的推動下，全球網絡流量呈現持續的高增長態勢，流量迅猛增長促進全球大型數據中心與超大型數據中心數量不斷增加，帶動了光通信行業的迅猛發展，也促進了其中作為核心器件光波...